芯片減薄是金剛石砂輪應(yīng)用**為高端的一類應(yīng)用，也是國外企業(yè)牢牢把我的領(lǐng)域，我們國內(nèi)同仁也都在一直在摸索中前進(jìn)。

    我公司新進(jìn)研發(fā)成功的陶瓷結(jié)合劑超細(xì)粒度減薄砂輪主要應(yīng)用與硅芯片、碳化硅芯片等產(chǎn)品的精密減薄應(yīng)用。

    為什么要用陶瓷結(jié)合劑而不是用樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑呢，主要的原因就是陶瓷結(jié)合劑具有其他兩種結(jié)合劑所沒有的自銳性，在非常小進(jìn)刀量的情況下，幾種結(jié)合劑的自動脫粒能力，陶瓷結(jié)合劑是**強的。并且我公司研發(fā)的發(fā)泡陶瓷結(jié)合劑具有更好的容屑、容水能力，使加工出來的工件表面質(zhì)量更為一致。