產(chǎn)品特性：

樹脂鉆石劃片刀整體采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口樹脂粉和金剛石微粉生產(chǎn)制作而成，具有以下優(yōu)異性能：

1、高精度，可用于精密開槽及切斷，可減少工序

2、切縫窄，可大幅提**重原材料的利用率

3、效率高，切割鋒利

4、高剛性，高強(qiáng)度，使用壽命長

產(chǎn)品應(yīng)用：

樹脂鉆石劃片刀主要應(yīng)用于電子信息領(lǐng)域各種電子元器件及機(jī)械行業(yè)精密零部件的切斷與開槽。

加工對象：

各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁

配套機(jī)床：

DISCO—DAD321、DAD322、DAD3220、DAD3350、DFD641、DFD651、DFD6340、DAG810、

DFG841、DFG850、DFG8540、DFG8560

中電科—HP-803AD、HP-1201、HP-802、HP-6100

沈陽和研—DS9260、DS9200、DS9100、DS830、DS820、DS623、DS620、DS616、DS613

漢為科技—HAD1610、HAD1601、HAD1801

華騰科技—FAD1221A、FAD1220A、FAD1210A

京創(chuàng)科技—AR3000、AR6000、AR7000、AR7200、AR8000、AR8200、AR9000

等。

產(chǎn)品規(guī)格（單位：mm）

外徑（D）：52、54、56、58、76、78、100、117等

厚度（T）：0.03~1.5

孔徑（H）：10、38.9、40、80等